1. Circuits, interconnections, and packaging for VLSI
پدیدآورنده : Bakoglu, H. B
موضوع : ، Integrated circuits - very large scale integration - Design and construction,، Electronic packaging
۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.
2. Circuits, interconnections, and packaging for VLST
پدیدآورنده : Bakoglu, H. B.
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع : Very large scale integration - Design and construction ، Integrated circuits,، Electronic packaging
رده :
TK
7874
.
B345
1990
3. Circuts interconnections and Packaging for VLSI
پدیدآورنده : H. B. Bakoglu
موضوع : Integrated circuits--Very large scale integration--Design and construction,Electronic packaging
۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.
4. Multichip module technology handbook
پدیدآورنده : Garrou, Philip E
کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتي شريف (تهران)
موضوع : ، Multichip modules )Microelectronics(,، Microelectronic packaging,، Integrated circuits-- Very large scale integration-- Design and construction
رده :
TK
7874
.
G372
1998
5. Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI Package/multichip module
پدیدآورنده : Otsuka, Kanji
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع : ، Electronic ceramics,Materials ، Electronic packaging,Very large scale integration - Design and construction ، Integrated circuits,، Aluminum oxide
رده :
TK
7871
.
15
.
C4
O8813
1993
6. VLSI design and test for systems dependability /
پدیدآورنده : Shojiro Asai, editor.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Integrated circuits-- Very large scale integration-- Design and construction.,Integrated circuits-- Very large scale integration-- Testing.,Integrated circuits-- Very large scale integration-- Design and construction.,Integrated circuits-- Very large scale integration-- Testing.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Mechanical.
رده :
TK7874